台积电计划在2022年建成3nm工艺芯片工厂 最高投资200亿美元

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[techweb Report]10月11日，据国外媒体报道，高端智能手机处理器的生产技术已经升级到10纳米，而著名的芯片代工TSMC已经将芯片技术瞄准了更高端的3纳米。

已决定明年6月退休的TSMC董事长张忠谋在最近接受《Be》采访时表示，当3nm工艺的芯片生产厂建成时，可能需要150亿美元。

在张忠谋看来，150亿美元只是一个保守的估计，他认为这家工厂的最终投资可能达到200亿美元。

3纳米芯片制造厂的最终成本可能高达200亿美元，但这不会给TSMC带来太大压力。今年前两个季度利润超过50亿美元，2016年全年净利润高达110亿美元。它有能力投资150亿到200亿美元建造一个新的3纳米芯片制造厂。

TSMC 3纳米工艺的芯片工厂计划在2022年建成，还有五年时间。平均每年投资30-40亿美元，不会超过两个季度的净利润。张忠谋还预测，未来几年TSMC的收入将保持5%至10%的增长，净利润也将相应增加。

虽然目前的10纳米工艺与计划中的3纳米工艺仍有7纳米和5纳米的差距，但TSMC从去年开始为这两种工艺准备芯片生产线，预计后续工艺不会有太大的投资，不会对3纳米工艺芯片生产厂的投资带来太大的影响。(辣椒)